优化游戏体验联发科HelioP70首发机

　　作为联发科新近发布的一款产品，联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺，由Cortex A7 ×4+Cortex A5 ×4组成，GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比，效能提升1 %。

　　同时，联发科Helio P70针对AI处理效率和游戏运行进行了专门优化，与上一代比较而言，AI处理效率提高10%至 0%，同时为游戏提供多线程优化，大幅降低画面延迟率，带来更加快速的响应。 现在，Realme官方推特宣布，即将推出全球首款搭载联发科Helio P70芯片的智能—Realme U系列。但是，官方暂时没有公布这款新品的发布时间、具体配置和硬件规格。

　　据悉，全新的Realme U系列将主打 ，对标的机型是小米旗下红米的Y系列，价格方面应该会是千元级别。