5G来了高通参考设计样机亮相

今天凌晨，高通在夏威夷召开骁龙技术峰会，除了官宣骁龙855移动平台外，还展现了5G参考设计样机。

依照高通的说法，这并不是原型机，因为参考设计样机的完成度更高，体积方面已经和正常无异，更加接近商用。

高通称，今年已推出了全球首款面向5G和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组，可适应不同区域不同运营商的不同频段。

该模组可与一样是全球首个5G调制解调器的骁龙X50协同工作，并构成完整的系统。

最重要的是，该模组的体积非常小，为电池、摄像头、其他传感器等元器件节省了更多的空间，可以直接集成在内部，无需在外重新配备5G模块。

明年的5G，应当都会采用这样的方式实现对5G络的支持。真正的5G SoC可能要到骁龙865才能实现。

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