SIP正成为后摩尔定律时代物联网产品发展区域

SIP正成为后摩尔定律时代物联产品发展的新助力

消费电子产品对于轻薄短小的造型与多元化功能的追求是永无止境的，这也连带着促使了制程微缩和系统整合成为了半导体发展的两大趋势，几十年来，强调制程微缩为主的晶圆制造业一直遵循着摩尔定律快速发展，但是，随着物理极限的逼近，摩尔定律的魔力正在逐渐的失效

，因而，将不同功能的异质晶粒进行系统的整合，以便对电子产品的尺寸与性能进行优化的做法必将会越来越受到重视。在此发展方向的引导下，物联Wi-Fi行业形成了相关的三大新主流：系统单芯片SoC、传统PCBA模块与系统化封装SIP，但是，在新兴的物联时代，SoC、PCBA模块和SIP这三大技术流派到底谁才能成为主宰呢？

传统的PCBA模块因为技术成熟，门槛比较低，早些年在国内市场很流行，但是，近几年，因为物联消费终端市场的兴起，PCBA模块的尺寸过大问题越来越突出，在产品低功耗、小尺寸的趋势下PCBA模块的前景会越来越尴尬。

Wi-Fi SOC会是救世主吗？

SoC（System on Chip）即片上系统，顾名思义，就是将所有电子元器件集成到一个芯片上，以组成一个可以独立运行的系统，这听起来是一件令人兴奋的事情，因为，要是能够将一个电子产品所有的电子元器件集成到小小的一块芯片上，这对于整个行业来说都是一个标志性的进步。

想必，SoC的优点足以让众多的从业者兴奋不已，事实上，英特尔、高通、三星等芯片巨头都有种类繁多的SoC产品，更不用说国内众多的方案集成商早已把SoC当成未来的救世主，准备在物联时代大展宏图。

但是，SoC真的有这么神奇么？它能够如云南白药一样包治百病么？事实上，SoC的应用现状可以验证西方的那句谚语The more hopes,the more disappointed would be，时至今日，SoC产品的性价比远没有达到人们的期望值。

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