iPhone6c或于明年二季度发布芯片暴

【中国 】虽然最近人们对的关注大多集中于下代旗舰iPhone /6s Plus这两款机型上，但是更实惠的的消息也获得不少用户关注。据台湾电子时报报导，iPhone 将于明年2季度发布，而不是和iPhone 6s/6s Plus同台亮相。

iPhone 6c渲染图

据称，iPhone 6c将搭载暴强的14nm和16nm FinFET芯片，分别由和台积电供应，这和苹果iPhone 6s/6s Plus将采取芯片的传闻一致。值得一提的是，目前骁龙810采用的仍是20nm工艺制程，iPhone 6c 14nm FinFET芯片之强大可想而知。另外，苹果决定舍弃台积电20nm工艺芯片，而选用更加先进的14nm和16nm工艺芯片也主要是因其能带来更强的性能和更低的功耗。

目前，iPhone 6c的配置信息并不多，传闻称该机将采取4英寸屏和金属后壳，配备1715mAh电池，不知各位对这款设备期待么？

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