问鼎全球最薄手机金立ELIFES让人不可

　　【王国·新机上市】进入到崭新的2014年，全球最薄智能就再次易主，而重新登上这个宝座的就是金立最新发布的——ELIFES，看来在当下的智能行业，很多领域的全球之最保持时间都不是很长久的，想要在某一领域长期的保持霸主地位也是相当困难的一件事情。由此可见，现在厂商的研发速度和实力还是相当令人惊叹的。

　　据悉，这款金立ELIFES最大的亮点就在于它的致薄机身，达到了5.5mm的全球之最，这体现了金立多年以来卓越的研发实力，同时也将是金立在智能行业投下的一颗重磅炸弹。不过在刷新了全球最薄记录的同时，这款在其他配置方面也是很具实力的，配备了1.7G最新的联发科八核处理器和2G的运行内存，这样的顶尖配置，相信将会赢得用户极高的赞誉和认可度。

　　除此之外，这款金立ELIFES还配备了十分高大上的摄像头，500万前置+1 00万后置的双摄像头组合，应对用户的日常所需，相信还是绰绰有余的。据悉，这款金立ELIFES将会在 月18日正式发售，相信届时这款刚刚登上全球最薄宝座的金立新机，会拥有很多铁杆粉丝。