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【中国 】即将于12月10日发布新旗舰X5Max，前期发放的几次邀请函相信大家都看醉了，笔者这里就综合一下目前络上泄露的X5Max消息，看看X5Max明天能否到达大家的期望。

X5Max明天发布

能否成为最薄

vivo官方一直对X5Max的机身厚度遮遮掩掩，早前工信部数据显示机身厚度是4.75mm，尔后更有消息称，X5Max乃至不到4.7mm，目前最薄智能是4.85mm厚度的 R5，能否加冕最薄智能是明天第一看点。

又薄又硬？

机身硬度能否保证

vivo X5Max采用了目前超薄机型没有的 .5mm耳机孔设计，因此对机身硬度提出挑战，官方回应是采用茧式互锁耳机座设计，可以解决 .5mm耳机孔的强度问题，机身硬度能否保证是明天的第二看点。

.5mm耳机孔

Hi-Fi 2.0能否成为新标杆

vivo是Hi-Fi的开创者，目前也是遭到来自其它厂商的压力，行将登场的X5Max号称采取了Hi-Fi 2.0技术，听说Hi-Fi 2.0不只是局限于芯片，同时还有其它新方向的突破，Hi-Fi 2.0能否成为新标杆将成为明天的第三看点。

Hi-Fi 2.0

硬件配置能否配得上旗舰

vivo官方自始至终都没有谈到X5Max的硬件配置，根据猜测应该是1080p Super AMOLED屏幕、64位高通骁龙6158核处理器、2GB运存、500W+1 00W双摄像头，最终的硬件配置能否配得上旗舰成为明天最后一个看点。

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