推动智能可穿着联发科发布平台LinkIt

【中国 】昨日（6月 日）联发科在台北电脑展上发布了智能可穿戴装备开发平台LinkIt，该平台以Aster芯片为核心，为开发者提供了完全的参考设计。

LinkIt平台不但提供了包括计算、通信联功能在内的硬件参考设计，还提供一个轻量级可穿戴操作系统，以及各类络服务的接口。产品采用LinkIt开发平台在联协作时，对和设备都能兼容。LinkIt提供各种联功能以简化开发流程，开发者进而可以更专注于产品外观、创新功能和相关服务等。

联发科发布Aster可穿戴设备解决方案

联发科在今年4月发布专为穿戴式与物联设备设计的的Aster芯片解决方案，封装仅为尺寸为5.4×6.2mm，号称是业内面积最小的芯片。

联发科新事业发展部总经理徐敬全表示：“LinkIt平台让联发科得以加速推动穿戴式与物联装备的设计开发与市场发展。我们希望打造一个由设备制造商、应用程序开发商和服务供应商组成的产业生态系统，为超级中端市场的消费者提供创新应用与全新使用体验。”

采用Aster芯片的智能手表

此外，联发科还发布了针对智能家庭产品的MT7688和MT7681处理器，和Mediateck Labs开发者社区，后者有助于加速物联装置的开发速度。

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